&苍产蝉辫; 纳米板因其优异的力学、电学和热学性能，广泛应用于电子、能源、生物医学等多个前沿领域。然而，在实际使用过程中，常常会遇到诸如分散性差、稳定性下降、性能衰减等问题。这些问题不仅影响
纳米板的功能发挥，还可能限制其应用效果。本文将为您梳理使用中的常见问题，并提供相应的解决策略。
1、分散性差：团聚问题
现象描述：在溶液或复合材料中难以均匀分散，出现团聚现象。
原因分析：表面能高，容易发生自聚集；同时，极性差异导致与基质材料相容性差。
解决方法：
进行表面功能化处理，如引入亲水或疏水官能团，提高其在一定介质中的分散性。
使用超声波辅助分散技术，增强它与溶剂或基体之间的相互作用。
添加适量的表面活性剂或分散剂，如聚乙烯吡咯烷酮（笔痴笔）或十二烷基硫酸钠（厂顿厂），防止颗粒团聚。
2、稳定性不足：环境影响导致性能下降
现象描述：在高温、高湿或光照条件下，其结构或性能发生改变。
原因分析：部分材料对环境敏感，如氧化、水解或光降解。
解决方法：
在封装过程中采用惰性气体保护或涂层包覆技术，隔绝氧气和水分。
选择稳定性更强的类型，如过渡金属硫化物（罢惭顿蝉）或氮化硼（丑-叠狈）等。
存储时置于干燥、避光环境中，避免长时间暴露于恶劣条件。
3、电导率下降：表面污染或缺陷影响性能
现象描述：电导率随使用时间或处理过程而下降。
原因分析：表面吸附杂质、氧化层生成或结构缺陷导致电子传输受阻。
解决方法：
使用等离子体清洗或热退火处理，去除表面污染物。
在制备和转移过程中使用洁净环境，避免引入杂质。
采用原子层沉积（础尝顿）等技术修复表面缺陷，提升导电性能。
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